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Placa Mãe Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE Design Totalmente ICE e Potência Gráfica A GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE une a beleza vanguardista de um ecossistema completamente branco (ICE) com poder computacional implacável para os novos processadores AMD Ryzen das séries 9000, 8000 e 7000. Desenvolvida sobre um PCB de nível de servidor de 8 camadas com o dobro de cobre nas trilhas (2X Copper), ela incorpora um poderoso Design Twin Digital VRM de 16+2+2 fases com Smart Power Stages de 80A. Essa infraestrutura elétrica de ponta assegura uma entrega de energia purificada e ultraestável, viabilizando gameplays intensas e aceleração de Inteligência Artificial sem oscilações. Armadura Térmica VRM Thermal Armor Advanced O resfriamento térmico de alta fidelidade é liderado pela tecnologia VRM Thermal Armor Advanced, que traz robustos blocos dissipadores integrados a um heatpipe de contato direto espessado e almofadas de alta condutividade térmica de 7 W/mK. Para os SSDs NVMe de última geração, o inovador sistema de dissipação flexível M.2 EZ-Flex atua em conjunto com dissipadores metalizados brancos de grande volume, impedindo o aquecimento excessivo das unidades de armazenamento e anulando quedas de velocidade por estrangulamento térmico (thermal throttling). Maximização Tecnológica com X3D Turbo Mode Projetada com foco absoluto em desempenho máximo e redução de latências, a placa traz de forma nativa o recurso X3D Turbo Mode 2.0. Esse mecanismo exclusivo ativado via BIOS otimiza de forma inteligente a distribuição de tarefas nos núcleos do processador, gerando maior estabilidade e ganho expressivo de quadros por segundo em jogos complexos. Em total sintonia de performance, o ecossistema bionico D5 Bionic Corsa gerencia eletricamente as trilhas blindadas das memórias DDR5, alcançando frequências impressionantes de overclock de até 9000 MT/s. Arquitetura Simplificada EZ-Latch DIY A experiência de montagem do computador atinge o nível máximo de comodidade com as soluções livres de ferramentas da engenharia EZ-Latch. O slot gráfico principal possui o reforço de liga de zinco PCIe UD Slot X, fornecendo resistência mecânica dez vezes superior contra empenamento, e conta com o botão PCIe EZ-Latch Plus para desengate instantâneo da placa de vídeo. Para o armazenamento e conectividade, os recursos M.2 EZ-Latch Click e EZ-Latch Plus dispensam o uso de parafusos na troca de SSDs, enquanto o painel de conexão WIFI EZ-Plug permite plugar a antena em um clique, abolindo o rosqueamento manual.
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